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MiniLEDバックライトモジュールにおけるチップの區畫保護に適用されます。

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MiniLEDバックライトモジュールにおけるチップの區畫保護に適用されます。

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粘度：5000-50000mPa·s

固化タイプ：単成分/二成分熱硬化

反射率：＞99%

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